臺式X射線(xiàn)衍射儀

為工業(yè)化生產(chǎn)、質(zhì)量控制而設計，濃縮X射線(xiàn)衍射儀生產(chǎn)的先進(jìn)技術(shù)，功能化與小型化臺式X射線(xiàn)衍射儀。能夠精確地對金屬和非金屬樣品進(jìn)行定性分析、定量及晶體結構分析。尤其適用于催化劑、鈦白粉、水泥、制藥等產(chǎn)品制造行業(yè)。

主要技術(shù)指標：

●運行功率（管電壓、管電流）：600W(40kV、15mA)或是1200W(40kV、30mA) 、穩定度:0.005%

●X射線(xiàn)管：金屬陶瓷X射線(xiàn)管、Cu靶、功率2.4kW、焦點(diǎn)尺寸：1x10 mm

風(fēng)冷或是水冷（水流量大于2.5L/min）

●測角儀：樣品水平θs-θd結構、衍射圓半徑150mm

●樣品測量方式：連續、步進(jìn)、Omg

●角度測量范圍：θs/θd聯(lián)動(dòng)時(shí)-3°-150°

●最小步寬：0.0001°

●角度重現：0.0005°

●角度定位速度：1500°/min

●計數器：封閉正比或高速一維半導體計數器

●能譜分辨率：小于25%

●最大線(xiàn)性計數率：≥5×105CPS（正比）、≥9×107CPS（一維半導體）

●計算機：戴爾商用筆記本

●儀器控制軟件：Windows7操作系統，自動(dòng)控制X射線(xiàn)發(fā)生器的管電壓、管電流、光閘及射線(xiàn)管老化訓練；控制測角儀連續或步進(jìn)掃描，同時(shí)進(jìn)行衍射數據采集；對衍射數據進(jìn)行常規處理：自動(dòng)尋峰、手動(dòng)尋峰、積分強度、峰高、重心、背景扣除、平滑、峰形放大、譜圖對比等。

●數據處理軟件：物相定性、定量分析、Kα1、α2剝離、全譜圖擬合、選峰擬合、半高寬和晶粒尺寸計算、晶胞測定、二類(lèi)應力計算、衍射線(xiàn)條指標化、多重繪圖、3D繪圖、衍射數據校準、背景扣除、無(wú)標樣定量分析等功能、全譜圖擬合（WPF）、XRD衍射譜圖模擬。

●散射線(xiàn)防護：鉛+鉛玻璃防護，光閘窗口與防護裝置連鎖，散射線(xiàn)計量不大于1μSv/h

●儀器綜合穩定度：≤1‰

●樣品一次裝載數據：配置換樣器，每次最多裝載6個(gè)樣品

●儀器外形尺寸：600×410×670（w×d×h）mm